联芯四合一芯片亮相北斗发布会意将打破国外生存

北斗移动通信一体化芯片发布会暨智能终端北斗应用高峰论坛于2015年7月10日在北京西郊宾馆盛大召开。在工信部电子信息司指导支持下，由中国信息通信研究院牵头主办，联芯科技、展讯通信和海思半导体三家公司联合协办。

大唐电信集团首席专家、联芯科技总工程师刘光军现场带来《联芯北斗智能终端方案介绍》的主题演讲，介绍了联芯科技 LC1540 高性能低功耗多模无线互连芯片，它是一款集成WIFI、蓝牙、GPS、北斗、FM等连接性功能的基带、射频三合一SIP封装芯片，支持 GPS 和北斗定位、跟踪导航功能。搭载联芯科技四合一北斗芯片的终端产品，即将打破国外厂商在智能卫星市场的垄断地位。

工信部电子信息司处长侯建仁、发改委高技术司处长肖晶、中国卫星通信集团副总工程师吕子平等领导陆续来到联芯科技展台前参观询问，对联芯科技北斗四合一芯片的未来发展及应用给予高度肯定。

目前，联芯科技已规划将所有连接性功能集成到智能和平板主芯片中，真正实现计算、通信和导航多模融合。联芯科技可以通过现有成熟市场的功能机、智能机、平板电脑和通信模块解决方案，衍生出老人机、儿童机、学生卡片机、旅游通、警务通、教育平板、车载通信模块等多种产品形态，为北斗示范应用快速推出满足要求的各类终端产品。

统计报告显示，201 年卫星导航和位置服务市场规模1000亿，北斗的渗透率约占5%-10%，预计到2020年，整个市场规模将达到4000亿，北斗的渗透率将有望达到60%，我国卫星导航定位市场规模达到4000亿元。华为、联想、宇龙、中兴公司现场介绍基于国内自主北斗移动通信一体化芯片的北斗智能研发和规划，预计2016年底，采用自主四合一高集成度北斗芯片的智能将获得至少2000万部的规模应用。

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