改中美齐挖日本半导体人才大陆AI芯片崛起之

中美齐挖日本半导体人才_大陆AI芯片崛起之路

1.高通难获恩智浦股东支持 再度延长收购要约期限；

2.中美齐挖日本半导体人才；

3.大陆AI芯片崛起之路

1.高通难获恩智浦股东支持 再度延长收购要约期限；

集微5月12道（ 张轶群）近日，高通宣布再次延长对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限，这一期限延长至5月25日。

高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。若成功收购，将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围，减少在智能业务上的依赖，而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。

为抵抗博通在去年年底对高通发起的恶意收购，高通在今年2月宣布同恩智浦达成新的协议，将收购报价从每股110美元调高至每股127.50美元。调整后，该收购交易的总金额从之前的约380亿美元提高到约440亿美元。

目前，高通对于恩智浦的收购仍取决于两方面的因素。一是全球范围内，只差中国商务部的监管审批判定婚生女方贞由母亲于红伟抚养。高通在4月19日发布声明称，已撤回原申报并重新申报寻求商务部批准，这也是商务部近年来首次使用两个180天审批期限没有审核完成的案例。二是根据新协议，高通需要说服70%恩智浦的股东同意其收购，才能使交易达成。

在宣布此次延期之前的最后一个交易日，有45,135,726股恩智浦的在外流通股票（约占13.1%）完成了要约。这一数字在近一两个月来起起伏伏。3月份的数字是19%，月底又回落至15.1%，4月中旬为16.2%。

此前，高通已经数次延长现金要约的收购期限。与此同时，高通与恩智浦完成交易的日期也一再被推延。4月中旬高通发布消息称，经过与恩智浦协商，将最终完成交易的期限定在7月25日。届时如果中国商务部仍未表态或高通没有达到收购要约所需70%的恩智浦的股权，高通收购恩智浦的交易将宣告失败，高通并将为此支付恩智浦20亿美元的“分手费”。

中美贸易形势日趋复杂使得中国商务部对于此次收购的审批愈发谨慎，而完成收购要约70%的目标看来也相距较远，距离最终截止日还有两个月左右的时间，高通对于恩智浦的成功收购前景目前看并不乐观。

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.中美齐挖日本半导体人才；

现时全球新科技产业正蓬勃发展，当中如人工智能、大数据、物联及电动车等炙手可热的重点项目都需要使用半导体，使半导体的需求“支付宝客服”称这是“虚拟交易”日渐增加，连带使半导体技术人员都成为高科技公司的争夺对象。

日媒报道，中国国有企业紫光集团旗下的半导体存储器开发企业“长江存储科技(YMTC)”已进驻日本川崎，据说国家基金投入3亿日圆资金，委托长江存储科技建设记忆体工厂；而据相关人士透露，该公司已开始于日本进行招聘。

事实上，日本不少大型电子企业聚集于以川崎站为起点的JR南武线沿线。所以分析指出，长江存储科技此次以选择立足川崎，是为了方便日后招揽Toshiba、Fujitsu和NEC等公司的技术人员。

除了中国企业去日本“抢人”外，美国公司美光科技为了自主研发存储卡，亦开始从Toshiba挖走技术人员。面对外国企业的挖角压力，日本企业亦感到非常苦恼，有指Toshiba计划起用新的制造厂房，以应付日渐扩大的记忆体需求，但却未能招聘到足够的半导体技术人员。

其实日本的半导体技术人才已面临供应紧张局面，相关的应届毕业生也严重不足，东京工业大学就业组负责人亦表示，修读半导体相关课程的学生，一直有减少的趋势。东

3.大陆AI芯片崛起之路

研究报告指出，全球AI芯片产业依然是欧美公司的天下，中国最顶尖的华为也未能挤进全球前10。 在AI芯片领域，中国仍有一大段路要走。

人工智能（AI）与芯片发展趋势，被认为是中美贸易摩擦的关键原因之一，不过根据最新发布的全球AI芯片公司排名显示，在全球前24名的AI芯片公司名单中，美国公司依然独霸该行业。 中国公司虽占有6席，表现最佳的华为却仅排名第12位，再次为中国业界亮起警讯。

综合媒体报导，市场研究公司Compass INTELligence近日以公司表现、产品表现、市场表现以及独特市场等四大指针，评比出全球前24名AI芯片企业，美国企业共囊括14家，其中辉达（Nvidia）、 英特尔（Intel）与IBM雄踞前3强。 中国企业部分，有华为海思（12名）、Imagination（15名）、瑞芯微（20名）、芯原（21名）、寒武纪（23位）以及地平线（24名）等入榜。

芯片进口额 超越石油

中国企业入榜家数虽为全球第二，但没有一家挤进全球前10。 此前，美国政府上月宣布，禁止该国公司在7年内向中国通信设备大厂中兴通讯销售芯片等产品，该份榜单此时出炉再次引发众多讨论与担忧。 评论文章不禁表示：中国芯片要崛起还有多远？

为从制造大国变身制造强国，中国政府于2015年宣布了“中国制造2025”计划，其重中之重就是推动半导体发展，美国政府屡屡抨击该计划是中国力挺其企业收购美国半导体公司，以获得美国尖端科技的工具。

数据显示，自2013年以来，中国每年需要进口超过2千亿美元的芯片，已连续多年超越石油位居进口品项之霸，2017年更达到历史新高的2,601亿美元，由此可见，中国芯片高度依赖进口的危机。

分析指出，目前中国的芯片产品，主要集中在电源、逻辑、存储、mcu、半导体分立器件等中低端产品。 在高度要求稳定性和可靠性的通讯、工业、医疗以及国防军事和航空航天的应用方面，中国国产芯片远远落后于国际水平。 尤其在高速光通信接口、大规模fpga、高速高精度adc╱dac等核心领域的高技术含量的关键器件，仍完全依赖美国供货商。

政府百亿资金 力挺产业

因此稍早美国对中兴祭出7年禁售令，不啻为一严重警讯，且也激起中国官方与企业对半导体产业的加速投入热潮。

上月26日，中国国家主席习近平到武汉视察武汉新芯集成电路制造有限公司时表示，要加快在芯片技术上取得重大突破。 随后即有消息传出，国家集成电路产业投资基金（俗称大基金）已接近完成1,200亿元人民币的二期募资，预计该笔资金将有更大比例的金额投入芯片设计等环节。 本月初又有消息指，中国政府今年已安排近百亿元资金，将主要投入半导体、新材料、工业互联等领域。

另外，4月下旬，中国互联巨头阿里巴巴先是宣布正在研发一款超级AI芯片，紧接着又宣布全资收购一家大规模量产芯片的科技公司。 此外，中国科学院则是在本月初发布中国首款云端AI芯片：寒武纪MLU100云端智能芯片。 为避免重蹈中兴覆辙，降低对国外芯片产品依赖，中国大陆正加速半导体布局。