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搭载的是S1芯片，在这款尺寸为 26 毫米 28 毫米的芯片内有 0 个独立的组件，这绝对称得上 让人惊叹 。其中还包括了 NXP 的 NFC 芯片、AMS 的 NFC 信号放大器及Maxin的音频放大器。今天外媒与我们一起从更专业的角度来了解这款芯片。目前开发和销售的 OEM 很多都是智能手机厂商，所以我们会看到这些厂商通常都是直接将智能手机的部件 塞到 智能手表里面。

很多 手表使用的都是调制解调器的高通 Snapdragon 400 芯片。而 A7 芯片从散热设计功耗的角度来说是适合智能手表的。Android Wear 手表的电池容量大约为 400 mAh，可续航 1-2 天，但是对于市场来说这些手表太大，这种时候就需要特别针对智能手表的外形和大小设计的 SoC 片上系统。

对于 Apple Watch S1 芯片，目前还没有合适的跑分测试工具，但是从这款设备的拆解我们可以看到，该 SoC 使用的是三星 28nm LP 制程，使用的只可能是 HKMG 或 poly SiON 栅极结构。选择不同的结构功率效率也会不同，因为 HKMG 制程的漏泄功率更小。和使用 20/14nm 制程的成本相比，这两种制程的成本差异并不大，另外参考 TSMC 在 Snapdragon 600 和 800 芯片上从 28LP 制程换成 28HPm 后对电池续航的影响，基本可以确定苹果的这款芯片使用的是 HKMG 制程。

我们也已经知道二进制文件是为手表的 ARMv7k 处理器进行编译，可惜目前关于该指令集架构并没有相关记录。watchOS 是在 iOS/Darwin 的基础上开发出来的，也就是说为了获得存储保护和关键抽象，比如虚拟内存，它需要内存管理单元MMU，这就排除了使用像 ARMv7m 这样的 MCU ISA 的可能性，我们猜测苹果使用的可能是衍生的 ARMv7-A，精简掉不必要的指令，以减小功率消耗。

至于设备的 GPU 就不那么神秘了，从出现在 Apple Watch 中的 Power 驱动器来看，S1使用的可能是 PowerVR Series 5 GPU，具体哪款尚未清楚，有可能是 PowerVR SGX54 MP1。不过我更倾向于 PowerVR GX5 00，因为它是特别针对穿戴设备优化的 GPU，使用的驱动器也一样。但是不管怎样，在 watchOS 2 到来之前 Apple Watch 都无法原生运行应用这一点来看，我们目前能够深入挖掘的东西很少，而且即使 watchOS 2 发布，图形跑分可能还是不好测试。

接下来我们可以来了解一下 CPU 的分级存储器体系，对于需要优化以确保代码能有足够时间和/或空间局部性来保证代码性能的应用来说，这是一项非常重要的信息。

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